信息时间：2009-08-24 
信息来源：厂商
虽然年初各大业内机构和组织对2008年的半导体市场都有一个相对乐观的预测，但随着金融危机影响的不断深化，大家都不断调低预期，目前根据SIA的预测，2008年全球半导体市场将只增长2.2%，在2007年2556亿美元的基础上增长到2612亿美元，全年的发展将持续近几年来的低迷态势。全球市场发展缓慢的原因主要有二，一是金融危机对消费的抑制，二是存储器价格的持续下滑。
而中国市场方面，2008年仍将保持正增长，但是增长速度将会大幅下降，预计全年中国集成电路市场仅增8.5%，市场的发展首次出现“一位数”的增长率，同时也是中国集成电路市场连续第五年增长放缓。究其原因，从产业链的角度来看，中国市场大幅减缓的直接原因就是下游整机产量发展的放缓，根据国家工业和信息化部前十个月的统计数据，手机比去年同期增6.7%，电视机增12.2%，PCs增17.1%，这些IC用量较大的产品产量增速与 2007年相比都有不同程度的下降。而从宏观来看，金融危机、全球电子制造业向中国转移的连续放缓则是影响2008年中国集成电路市场的主要因素。
市场竞争格局则基本没有改变，仍然是Intel、AMD、Samsung、Toshiba、TI、ST和Hynix等外资厂商在各自领域占据领导地位。中国的本土厂商多为设计公司，而且2008年的发展也不容乐观。未来几年，中国集成电路市场的竞争格局将不会有较大改变。外资厂商的优势将会继续保持。
从应用领域来看，3C领域（计算机类、消费类、网络通信类）占据了中国集成电路市场85%以上的市场份额，其中计算机类份额仍然最大，虽然打印机等产品产量出现持续下滑，但PCs产量增速尚可（2008年1-10月笔记本增28%），计算机类集成电路市场是2008年3C领域中发展最快的，08年增速将接近10%。通信类产品对集成电路的需求主要来自手机（2008年1-10月手机仅增6.7%）和其它通信产品，由于各类整机产量增率下降较大，通信类集成电路市场的增长率也出现较大降幅，预计2008年增长将在5%左右。消费类集成电路的表现也比较一般，预计08年增速在7%左右。其它领域（工控、汽车、IC卡和其它）则由于行业不景气，其增速也将有不同程度的降幅，其中IC卡领域由于受到二代身份证市场大幅萎缩的影响将出现负增长。
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