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COM（模块化电脑）载板设计协助服务培训

信息时间：2012-11-15 信息来源：ADVANTECH—研华（中国）公司

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研华COM底板设计协助服务可以帮助客户减少设计载板所花去的时间和工作量。复杂的技术研究工作由研华解决，大大降低了客户开发新载板的风险。研华COM载板设计协助服务主要包括以下5项内容：COM产品服务、设计协助服务、散热方案服务、增值服务和嵌入式软件服务。为使广大嵌入式开发者深入了解研华COM产品及服务，解决开发中遇到的问题，研华推出COM系列技术培训，所有的课程均由经验丰富的研华嵌入式应用工程师授课，使得您在半天的培训课程中了解到研华COM产品及设计服务，掌握COM底板开发流程。 为了维持课程品质，每场次上课名额均有限制，提前报名预留座位。

Agenda：

时 间 主 题 演讲人 13:00-13:30 签 到 13:30-14:15 COM产品与设计协助服务 - COM的概念、方案优势 - 研华COM产品优势介绍 - 研华COM底板设计协助服务 研华嵌入式技术专家 14:15-15:15 底板开发流程分享 研华提供的底板设计技术文档介绍 COM底板设计和开发指引 研华嵌入式技术专家 15:15-15:30 茶 歇 15:30-16:30 COM常用转接接口解决方案 COM兼容设计指引 研华嵌入式技术专家 16:30-17:00 软件增值服务介绍 SUSI&Imanager介绍 研华嵌入式技术专家 17:00-17:30 Q&A

时间： 深圳 北京 南京 上海 2月22日 3月29日 5月17日 4月24日 11月29日 11月15日 12月13日 12月11日 成都 广州 武汉 西安 8月2日 5月31日 12月20日 9月25日 注：如您在此次培训的时间上有特殊需求，请联系我们。 地点: 深圳场：深圳市福田区车公庙天安数码城创新科技广场一期B座 1811 深圳研华 7100会议室 北京场：北京市海淀区上地信息产业基地六街七号 北京研华 南京场：南京市山西路67号南京世贸中心大厦A幢1016室 南京研华 上海场：上海市闸北区市北工业园江场三路136号 上海研华 成都场：成都市高新区天府大道中段800号航兴国际广场2号楼1401室(天府软件园对面) 成都研华 广州场：广州市天河区体育东路140-148号南方证券大厦21楼01-02室 广州研华 武汉场：武汉市武昌区民主路786号华银大厦1004室 武汉研华 西安场：西安市高新技术产业开发区科技二路68号西安软件园秦风阁综合楼301 西安研华 说明: 1. 对象:从事嵌入式开发方向的工程师 2. 培训现场提供精美茶点 3. 与会人员在课程结束后可凭问卷至前台领取精美礼品一份 4. 本公司保留有修改上述课程,时间和内容等权利