信息时间：2013-10-16 
信息来源：研祥智能科技股份有限公司
研祥无风扇嵌入式整机MEC-5003C，该整机外壳采用铝合金铸造成形，外形尺寸小巧;具有良好的密封防尘、散热与抗振性能;系统搭载的是最新Intel ATOM D525低功耗高效能处理器解决方案，整机体积小，功能齐全，环境适应性强，可广泛应用于混凝土搅拌站主控设备、机械加工设备，工业自动化控制等各种嵌入式领域。
亮点一：低功耗：整机功耗控制30W
低能耗双核D525处理器，无风扇架构散热设计
上盖部整合被动式铝挤材质散热鳍片，将处理器芯片上的热量 迅速传导 到铝挤鳍片，提高散热效率。
密闭无风扇箱体，适应高污染、多灰尘、电磁干扰严重等恶劣环境
亮点二： 多扩展性：集成CAN总线接口
集成CAN总线接口，满足诸多工业场合
双VGA显示，支持双屏异步显示
2 COM，2 USB，1 LAN，另有1 PCI扩展。
亮点三：高可靠：全板贴，采用SSD固态磁盘
CPU和内存完全板贴
采用SSD固态磁盘，读写速度快，不怕碰撞冲击振动
MTBF≥50000 Hr
活动详情：http://shop.evoc.cn/MEC5003C.html 客服专线：400-880-9666
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