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研祥携手intel即将亮相国际集成电路研讨会暨展览会

信息时间：2009-02-26 信息来源：深圳市研祥智能科技股份有限公司

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　　第十四届国际集成电路研讨会暨展览会春季展（IIC）首站将于2009年2月26日——27日在深圳会展中心2至4号馆拉开盛大帷幕。届时，研祥集团将与intel携手达成战略联盟，同台亮相此次国际性的盛会。研祥集团旗下多次荣获国内外各大奖项的研祥极地酷霸坚固笔记本JNB-1401，坚固车载终端WPC-1201，4U8槽带显示CompactPCI平台也将揭开神秘面纱，让广大客户一睹其绝世风采。敬请各位朋友光临深圳会展中心2号馆2S01研祥展位，我们诚挚邀您共同鉴证科技创新的力量。