『邀请函』
尊敬的 先生/女士:
您好!非常荣幸邀请您参加研华科技应用技术研讨会-西安场。
本次研讨会将介绍以下内容:
·研华25年的工控行业历程
·领先的低功耗、无风扇研华嵌入式工控机发展趋势
·研华CompactPCI平台产品的最新技术应用
·加固等级PC/104与高性能双核母板AIMB技术热点
·高性能双核长/短卡如何满足行业应用的需求
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时间:2008年09月26日上午 8:30 — 12:00
地点:西安志诚丽柏酒店20层多功能厅
西安高新技术开区高新路46号
会议日程: 时 间 主 题 主讲人 8:30-9:00 签到 9:00-9:20 研华25年工控机之路 研华市场经理 9:20-9:50 领先的低功耗、无风扇嵌入式工控机发展趋势 研华嵌入式产品经理 9:50-10:20 研华推动开放模块化CompactPCI的技术应用 研华CPCI产品经理 10:20-10:30 休息&新品体验 10:30-10:40 有奖抢答 10:40-11:10 研华加固等级PC/104与高性能双核母板AIMB的开发 研华SBC产品经理 11:10-11:40 研华高性能双核长/短卡满足行业应用需求 研华SBC产品经理 11:40-11:50 幸运抽奖 11:50-12:00 现场交流