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CONTEC集团推进无铅化活动的要点

信息时间:2006-12-28 信息来源:

    ● 对环境保护的经营理念和方针
        以微型电子技术为基础,作为将All-Automation事业向全球化展开的企业,全球环境的保全不仅对于人类自身,充分认识到是一个对地球所有要素的重要的共通課題。在企业开展的全部活动中,对资源的有效利用和保护,防止地球环境的恶化,已成为企业对社会的责任之行动准则。
        ● 基本方針
        在日本,以JEITA(电子信息技术产业协会)为中心,推进「无铅焊接」的活动,CONTEC集团在其环保方针的指引下,制定出了相关的指导准则,保证高质量,充分考虑地球的环境保护,开展产品的研究开发。 
     

      

        在无铅化产品上贴有CONTEC独自设计的无铅化标记,明确表示此产品为无铅化产品。
        带有此标记的产品,表明此产品满足JEITA基准分类的无铅化等级,实现了Phase2以上的标准。
        CONTEC集团,努力争取到2006年6月,实现产品的完全无铅化设计。
      与无铅化同步,积极推进RoHS标准对象的有害物质的非含有化活动。
      ・ 无铅化产品为,鉛含有率在0.1wt%以下的产品。
      ・ 无铅化等级Phase2是指电路板在実装阶段,基板安装表面的处理,印刷电路,焊接等的无铅的状态,以及安装电子元器件的接合部分不含有铅的成分。
        ● 无铅化实施状况
        2003年4月结成无铅化推进项目小组,从2004年开始进行应该提供无铅化产品的准备。
      安装技术的确立已经完成,到2004年11月已经明确,对产品的无铅化提供完全可行。
      关于产品的质量问题,除去通常的评价试验之外,加入实施无铅焊接的接合测试,保证对无铅化产品的安心使用。
      今后,更进一步考虑环境保护,进行产品的研究开发,对于新产品,以无铅化为前提,开展研发活动。
        ● 无铅化实施计划
        1) 新研究开发产品(2005年4月以后的新产品)预定全部产品做到完全无铅化(Phase2以上),完成商品化的全过程。
        2) 现有产品的改造(预定到2006年6月全部完成)陆续进行完全无铅化的设计变更(包括更换元器件),预定推出完全无铅化的产品(Phase2以上)。然而,在现有产品中,即使变更设计,代用元器件包括不能完全无铅化的元器件时,产品本身作不到完全无铅化,使用无铅焊接,做到减少产品的含铅成分。
        3) 关于产品的无铅化和RoHS指令,根据客户的需求,进行协商,建立更为具体,细致的服务体制。满足客户咨询,保证客户安心使用。


     

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