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2017年11月，深圳 -全球智能系统产业的领导厂商研华科技今天发布新型工业级无风扇超薄Mini-ITX主板AIMB-217。该产品搭载最新Intel® Pentium®、Celeron®和Atom® N4200/N3350/x7-E3950处理器（ATOM第...[详情]
发布时间：2017-12-01
近年来，在国家集成电路产业投资基金的带动下，半导体集成电路行业引来了一波投资热潮。业内分析认为，在国家大力支持、国产芯片进口替代以及人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等新兴产业带来需求增长这三大因素的推动下，我国集成电路产业将迎来成长拐点期。...[详情]
发布时间：2017-11-16
在本月6日，中国科学院携手寒武纪科技公司，在北京发布了三款新一代人工智能芯片，分别为面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8，高性能且拥有广泛通用性的寒武纪1H16，以及用于终端人工智能产品的寒武纪1M。...[详情]
发布时间：2017-11-08
目前，全球芯片主要以美日欧企业为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。...[详情]
发布时间：2017-11-01
台达上海运营中心暨研发大楼17日获得美国绿色建筑协会(theU.S.GreenBuildingCouncil，USGBC)LEED-EB（既有建筑）最高等级白金级认证。这也是该大楼继2013年获得LEED-NC（新建建筑）黄金级认证后，再次获得LEED认可，成为台达第一座荣获LEED双认证的绿色建筑...[详情]
发布时间：2017-10-20
2017年10月12日——富士通半导体株式会社和安森美半导体（美国纳斯达克上市代号：ON）宣布达成协议，安森美半导体将收购富士通会津若松8英寸晶圆厂30%的增额股份，收购完成后，安森美半导体将有该厂4...[详情]
发布时间：2017-10-16
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