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步进驱动芯片TB67S109AFNAG

信息时间：2017-05-26 信息来源：

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标题：东芝最新一代驱动芯片之王TB67S109AFNAG

 

目前淘宝排名前几的驱动器都已经在用TB67S109AFTG了

因为这颗料的卓越表现，东芝又针对TB67S109AFTG的晶圆（Die）重新封装，特别推出TB67S109AFNAG的产品，亮点如下：

-1- 封装SOP贴片，改善了TB67S109AFTG的QFN封装手动焊接难的问题

-2- SOP封装的散热片朝上，便于按照散热片

-3- 耗散功率而言，109AFNAG大幅提升比109AFTG，尤其是在顶部加散热片的情况下

 

和东芝另外一款经典料号TB6560AHQ相比，109AFNAG的导通电阻有极大的缩小，此外导通电阻还有20%的降低。